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荣耀Magic3正面曝光 采用双挖孔屏幕设计

来源: 编辑:作者:站长之家 时间:2021-07-19
导读: 7月19日 消息: 荣耀手机今天发布了一条视频,视频中出现了Magic3手机的正面显示效果,可以看到该手机正面采用了双挖孔屏设计,同时还是双侧面的曲面屏。 于此同时,近日也有不少数码媒体爆料了荣耀Magic3系列手机的参数配置。荣耀Magic3全系将可能搭载骁龙88

7月19日 消息:荣耀手机今天发布了一条视频,视频中出现了Magic3手机的正面显示效果,可以看到该手机正面采用了双挖孔屏设计,同时还是双侧面的曲面屏。

于此同时,近日也有不少数码媒体爆料了荣耀Magic3系列手机的参数配置。荣耀Magic3全系将可能搭载骁龙888Plus处理器,同时标准版支持66W有线快充,Pro版则升级为100W有线快充 50W无线快充方案。

在最高端的型号上,荣耀Magic3Pro 将使用6.6英寸瀑布屏、4400mAh 电池,100w 有线快充和50w 无线充电、具有100倍数码变焦的全新变焦系统。

如果Magic3系列采用的是挖孔屏的设计,那么应该不会使用屏下摄像头技术,但应该会配备屏下指纹解锁。

荣耀Magic3已经确定在8月12日发布,相信会有很多人期待这款手机会冲击国产安卓手机的高端市场。

责任编辑:作者:站长之家

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