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荣耀Magic 3预热视频公布:双挖孔曲面屏 搭载骁龙888 Plus

来源: 编辑:作者:Suky 时间:2021-07-20
导读: 据官方此前公布的消息,荣耀将于8月12日举行全球发布会,正式推出独立以来的首款高端旗舰产品——荣耀Magic 3,这也是接下来荣耀家族最值得期待的一款顶级旗舰。现在有最新消息,继外观渲染图后,近日央视公布了该机的预热宣传片,率先确认了该机的正面外观

据官方此前公布的消息,荣耀将于8月12日举行全球发布会,正式推出独立以来的首款高端旗舰产品——荣耀Magic 3,这也是接下来荣耀家族最值得期待的一款顶级旗舰。现在有最新消息,继外观渲染图后,近日央视公布了该机的预热宣传片,率先确认了该机的正面外观细节。

据CCTV5体育频道播出的荣耀Magic 3预热宣传片显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的荣耀Magic 3正面将采用双挖孔曲面屏设计,前置摄像头位于屏幕左上角,并且屏幕与中框和背板的角度完全融合,无论是显示效果还是手感,都应该有着非常出众的表现。至于机身背部,该机将采用外观类似华为Mate 40 Pro的后置四摄相机模组,其中中央为一颗非常硕大的主摄,预计应该会采用超大底的传感器,带来顶级的成像效果。

其他方面,根据此前曝光的消息,全新的荣耀Magic 3将延续此前Magic系列的家族曲面设计,不过将不再采用独特的八曲面设计,而是采用了当下主流的双曲面屏幕,并且屏幕与中框和背板的角度完全融合,手感应该非常出众。将首批搭载骁龙888 Plus处理器,能带来强力的性能输出。将后置极具辨识度的四摄相机模组,采用了非常硕大的4800万像素主摄,拥有1/1.5英寸大底主摄,支持100倍变焦拍摄,赵明称其可能是代表了业界最领先的拍照技术的解决方案。

据悉,全新的荣耀Magic3系列全球发布会将于8月12日举行,赵明此前曾表示,荣耀Magic3作为荣耀打造的 超高端旗舰,代表的是荣耀最新的科技水平和实力。更多详细信息,

责任编辑:作者:Suky

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